扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

（原标题：扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm）

【IT168 资讯】尽管要到今年秋季才会发布，但iPhone 7的各种爆料一直不断。根据韩国媒体ETnews最新报道的称，为了进一步降低iPhone 7的机身厚度，苹果准备在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片，其好处在于能够带来更紧凑的主板及天线设计，不但可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。

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全新封装芯片

过去一直传闻iPhone 7的机身会变得更薄，苹果为此甚至将取消3.5mm耳机接口，而改用Lightning接口的方式来解决问题。不过，这并不是iPhone 7厚度将降至6毫米左右的办法。根据韩国媒体ETnews最新报道的称，苹果准备在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封装芯片，其主要优点是能够带来更紧凑的主板及天线设计，从而不进可以为电池预留出了更大的空间，而且也能够让机身变得更加的纤薄。

据悉，这种全新的包装技术融合了硅芯片和半导体，可以在在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳，并具备成本更低、性能更好、功耗更低等优点。同时扇出式封装技术还具备更好的散热性能，并且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。

用于A10处理器

而从目前供应链的情况来看，苹果的供应商ASM已经拥有生产扇出技术天线单元的能力，同时台积电本身也可以通过16纳米技术制造扇出工艺芯片。虽然暂时还不清楚苹果或将采用的这款扇出式封装芯片的具体名称，但应该会在传说中的A10处理器上使用这项技术，从而让iPhone 7变得更薄。

而在此前，按照爆料人士@摩卡RQ在微博上的说法，未来的iPhone 7的处理器将再次得到升级，装载的是16纳米制程的A10处理器，并且由台积电独家代工，而传闻10纳米制程的新工艺则有望在明年的iPhone 7s上首次使用。至于iPhone 7的触控屏尺寸方面，则会与iPhone 6s一样为4.7英寸和5.5英寸两款，如果加上已经发布的4寸屏的iPhone SE以及未来推出的5.8英寸AMOLED触控屏版本，那么苹果智能手持设备从4英寸到12.9英寸将会悉数到位。

内存再次升级

值得一提的是，虽然采用扇出式封装技术的A10处理器能够为配备更大容量的电池提供空间支持，但苹果似乎并没有这样的打算。从网络上曝光的疑似iPhone 7电池谍照来看，相比过去在容量都没有太多的变化，尤其是4.7英寸版本仍然在1700-1800毫安时左右。

不过，好消息是iPhone 7还会在内存和存储容量方面有所提升。根据网友的爆料称，4.7英寸iPhone 7将维持2GB内存的配置，但5.5英寸版本则会升级至3GB，而存储容量则会从32GB起步，最大提供256GB容量版本。此外，5.5英寸版本似乎整体性能上更出色一些，不仅会搭载双镜头，而且还将支持无线充电功能，而4.7英寸版本的双镜头和无线充电方案则已被取消。