(原标题:官方确认 白永祥宣布PRO6首发Helio X25)
3月16日,联发科在深圳召开了新品发布会,本次发布会一共带来了两款战略级SoC,分别是Helio X20和Heilo X25均定位在旗舰地位。
发布会中着重介绍了Helio X20的参数配置,采用两颗A72核心、四颗高频A53核心、四颗低频A53核心。最新的三丛集十核架构,相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%,运算能力提升了15%。四核64位Mail-T880 MP4 GPU,主频为780MHZ。采用16nm制造工艺,支持全网通制式。
而Heilo X25可以看作是Helio X20的高频版,CPU主频提升至2.5Ghz,GPU主频提升至850MHz,其余参数一致。
这场发布会的看点除了这两款重量级SoC外,我们还发现魅族科技CEO白永祥竟然亲自出席本场发布会,这是否意味着魅族将会与联发科展开新一轮深度合作?
果不其然,发布会刚结束白永祥就在微博称魅族PRO6将会全球首发 MTK 新款 X25 旗舰平台,该平台为魅族和 MTK 共同合作开发而成,魅族将有几个月的独占期。难怪早段时间李楠否认了PRO6采用三星Exynos8890处理器的消息,原来是早有准备。
