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（原标题：官方确认 白永祥宣布PRO6首发Helio X25）
3月16日，联发科在深圳召开了新品发布会，本次发布会一共带来了两款战略级SoC，分别是Helio X20和Heilo X25均定位在旗舰地位。
发布会中着重介绍了Helio X20的参数配置，采用两颗A72核心、四颗高频A53核心、四颗低频A53核心。最新的三丛集十核架构，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。四核64位Mail-T880 MP4 GPU，主频为780MHZ。采用16nm制造工艺，支持全网通制式。
而Heilo X25可以看作是Helio X20的高频版，CPU主频提升至2.5Ghz，GPU主频提升至850MHz，其余参数一致。
这场发布会的看点除了这两款重量级SoC外，我们还发现魅族科技CEO白永祥竟然亲自出席本场发布会，这是否意味着魅族将会与联发科展开新一轮深度合作?
果不其然，发布会刚结束白永祥就在微博称魅族PRO6将会全球首发 MTK 新款 X25 旗舰平台，该平台为魅族和 MTK 共同合作开发而成，魅族将有几个月的独占期。难怪早段时间李楠否认了PRO6采用三星Exynos8890处理器的消息，原来是早有准备。
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
