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（原标题：外媒：英伟达、高通处理器或将亮相CES）
【机锋资讯】今年的CES展览上，英伟达、高通两家芯片厂商分别推出了强有力的Tegra X1和骁龙810处理器，让明年的CES展会更让我们期待。
12月24日消息,据报道，有外媒预测，1月的CES展览上，大家或将能看到搭载骁龙820和英伟达Tegra X1的电子产品。除此之外，英特尔的Atom处理器或也将在列其中。
对于高通此前发布的骁龙820处理器大家或许并不陌生，骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。
此外，英伟达Tegra X1配备了八核64位CPU以及256核Maxwell GPU，性能甚至比十五年前的超级计算机还要强。而英特尔Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。Atom基于新的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上，内含4700万个晶体管。而11个这样大小的芯片面积才等于一美分硬币面积。
至于明年的处理器还会有怎样的惊喜我们还是拭目以待。
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
