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奇酷手机旗舰版在工艺设计上非常讲究，其首款机型就已经达到了非常高的水准，一体式的金属机身设计，在阳极氧化和喷砂工艺上耗费了更多的工时，在视觉和手感上都有着较突出的表现，这只是你能看到的一面。其实在旗舰版机型的内部也有着比较多的亮点，比如多重散热的设计，融入热管散热等等，今天我们就把奇酷旗舰版拆开看看它的内部构造。
第2页：奇酷手机旗舰版拆机
机身表面无螺丝，按照常规的思路，需要从背面上下两端的天线溢出盖板下手，适当加热后塑料盖板可轻松撬动，之后便可以看到裸露出来的小部分电路板，但仍未看到螺丝，看来只能从屏幕下手了。
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接下来是屏幕部分，屏幕直接与机身主体框架粘合，需要加热后分离，并且这步过程中要格外小心屏幕下方的排线。这种设计方式目前在HTC等少数机型上比较常见，虽然一体性更强，减少了机身的开孔，但是相应的后期维修成本会稍大一些，不过对于专业的维修人员来说这并不是什么太大的问题，但对于我来说，哎，悲剧了···
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屏幕排线与机身主板相连，拆除后可见屏幕下方与金属中框之间也有一层石墨贴纸来保证散热，同时保证屏幕的正常工作。
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继续拆解，中框与金属后盖采用螺丝固定，拆下后可顺利将主板部分拆除，可以看到奇酷手机主板采用了主流的三段式设计，即主板、电池和小板。
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其中电池部分为定制的梯形样式，充分利用了机身内部的空间来增大电池容量。
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后盖部分是采用的一整块铝材进行冲压成型，再经过精细加工打磨、喷砂等步骤，可以看到后盖上的开槽非常精准，并且也预留了部分空间为了更好的散热。指纹识别模块、按键、天线溢出通道都集成在了此部分。
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指纹识别模块，排线与主板相连，金属检测环也经过了非常细致的切割，非常工整。
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整个主板和电池部分依托在金属的框架之上，一方面金属有着更强的牢固程度，另一方面，金属在散热方面也会更好，并且由于外壳的存在，主板依托在金属框架上散热并不会很直接地让人手感觉到。
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再来看主板部分，拆除相应的射频连接线后，集成了绝大部分芯片的主板屏蔽罩可拆除，在揭开屏蔽罩之后可以看到几个发热量大的芯片均涂有散热涂层，更有利于温度的传导。
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几个主要的芯片包括了高通骁龙808处理器（同时底部封装了3GB RAM）、16GB eMMC 5.0闪存、高通PM8994电源管理芯片、QCA6164 Wi-Fi模块、WTR3925 RF芯片、Skyworks 78070和77814-11射频芯片等等。
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一体化音腔。
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定制的梯形电池，凸出的部分增加了电池容量，使得旗舰版机型电池容量达到了3700mAh，在目前的旗舰级别机型中，3700mAh绝对算是大容量了。
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零部件方面，360奇酷旗舰版机型所搭载的彩色IMX278+定制Mono黑白IMX214双1300万像素摄像头在同一固定模块中，保证了两个摄像头在长时间使用情况下相对位置不会轻易改变。
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前置摄像头则是800万像素。
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光线感应器部分。
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再来看奇酷旗舰版最特殊的部分，主板金属骨架上采用镂空+热管散热设计，另外仔细观察的话也可以看到在摄像头的相应部分也有散热涂层，这是非常少见的做法。
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拆除金属框架上的导热管、震动单元、小板、主板连接线。
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导热管与处理器芯片相连，内部实际上是负压状态，当达到一定温度的时候，热管内的类似冷却液的液体会蒸发，从而流向温度低的另一侧再次变成液体，再通过与之相连的石墨散热层传导出去，如此往复循环达到降温的作用。
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接着拆主板，小板部分的盖板上集成了扬声器、射频天线溢出通道，而小板上则主要是microUSB接口、麦克风等组件。
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主板连接排线，连接主板和小板部分。
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震动单元。
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拆解完成后，对于奇酷手机旗舰版的印象最为深刻的是两点，内部结构的优化设计与更先进的散热系统。首先内部结构的设计除了更有效的利用了空间外，金属框架的加入也保证了整体强度，其屏幕粘合在框架之上的设计不但减少了机身的开孔，同时进一步压缩的占用空间，机身背部的弧线造型不但更贴合手感，同时也为增加电池容量提供了可能。其次在散热方面则是奇酷旗舰版的最大特色，热管+石墨+涂层的多重散热方式，更有效地解决了关键芯片位置的发热问题。
本文来源：手机中国
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王晓易_NE0011
