【IT168 资讯】北京时间，11月5日，华为麒麟在京召开媒体沟通会，沟通会上也正式推出了之前传闻已久的华为麒麟950 SOC芯片。作为华为麒麟的最新一代SOC芯片。麒麟950采用了台积电16nm FinFET Plus工艺，A72+A53 big.LITTLE 4+4架构，全新的GPU和自主研发的ISP等，总体性能也成为目前发布的智能手机SOC中的翘楚。沟通会上，华为Fellow艾伟做了产品解读，麒麟950主要在几大方面进行了创新。
全面支持Volte，带来4G新通话体验。
早在14年初，国内4G时代刚刚到来时，中移动就曾经倡导包括新通话的三新战略。而近期中移动也在试商用Volte 4G网络。Volte也就是Voice over LTE的缩写，相比于之前的CSFB、SGLTE来讲，Volte能够在单一的4G网路上同时解决通话和上网两大功能，不会遇到CSFB的语音回落问题，也不会出现SGLTE的2G/4G双待耗电问题。而华为麒麟也宣布首先通过中移动Volte认证，并且华为Mate 7作为诸多厂商提供的认证机型之一，得到了所有测试项目的第一名。
华为麒麟一直在考虑在4G Volte时代如何能够提升多年一成不变的语音通话的用户体验。随着4G带宽的增大，华为也在Volte上为消费者带来了“悦音”体验。简单来说就是在传统的通话基础上，频谱范围扩展100%，采样率提升100%，让语音听起来更加真实、饱满、空间感更好。同时在视频通话方面，也从之前的QCIF画质提升至了720P画质，是目前例如QQ、微信视频通话画质所不能比拟的。
性能第一次站在了业界前沿。
之前华为麒麟给我们留下印象最深的产品就是K3V2、麒麟920/930等芯片。说实话性能即使放在当时也并不能说是业界领先，并且艾伟也表示收到了很多麒麟芯片用户的诸多反馈，包括GPU性能不足、拍照不是很给力等等。而此次在麒麟950上，华为麒麟在坚持SOC路线的基础上，采用了更先进的制程、工艺，业界顶尖的GPU等，让整体性能第一次站到了业界最前沿。
FinFET工艺是这两年我们时常会提及到的一个新名词，其实这项技术早在上世纪末就已经崭露头角。FinFET工艺主要解决了晶体管制程工艺达到20nm以下时的高漏电率问题。降低漏电率的同时配合16nm制程也能够进一步提升晶体管密度。其实麒麟团队早在13年底就和台积电开始合作研发16nm制程芯片，并且与14年4月就实现了首次投片。麒麟宣布台积电16nm FinFET工艺相比于28nm HPM工艺性能提升65%的同时，节省70%的功耗。相比于20nm工艺，性能提升40%，功耗降低60%。
并且此次麒麟950也采用了四核A72+四核A53的大小核设计以及目前业界能够采购到的最强大的Mali-T880 图形处理模块。A72架构相比于A57架构性能提升11%的同时功耗降低20%。能效比综合提升30%。GPU方面，Mali-T880相比于上一代产品也有巨幅的性能提升。
华为认为这些技术性的性能提升最终能否被用户感知是一件很重要的事情。在配合新麒麟950的软件优化方面，华为麒麟团队也进行了持续性能、Boost性能的调试。在一般工作状态下，保证每秒60帧大的流畅体验。具体数值方面，麒麟表示麒麟950的突发性能相比于前一代提升100%，而持续性能则相比前一代提升56%。同时待机方面也进行了优化。在3500mAh的电池容量下，续航测试数据表明续航时间提升10小时达到2天时间。
极低功耗下的新智能感知解决方案。
协处理器自iPhone5s上搭载至今已经被用户普遍认知，而麒麟也从上一代产品上就开始采用i3协处理器，并且此次麒麟950上也搭载了最新的i5协处理器。采用了Cortex-M7核心，相比于之前的Cortex-M3性能提升4呗。并且也将协处理器待机功耗从之前的90mA下降到了恐怖的6.5mA。这样一来协处理器就能够真正成为实时开启的“隐形”处理器。在得到极低功耗保证之后，华为麒麟在此基础上带来了AlwaysSensing常感知状态。
I5协处理器配合华为最新的FLP定位机制，能够实现GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位。能够在室内、高架桥、高楼区等场景中提供更好的精准连续定位。
图像处理能力提升。
华为麒麟之前一直在独立ISP和集成ISP这两条道路上抉择。随着处理器运算性能的大幅提升，集成ISP在画质方面已经逐步追赶上独立ISP，并且在功耗方面也有着得天独厚的优势。此次麒麟950搭载了双核14bit采样率的集成ISP模块，吞吐性能达到960MP/s，也就是说完全能够支持4K 60FPS的画面录制。并且也加入了对于混合对焦和双摄像头的支持。可以同时支持双1300万像素摄像头拍照和最高3200万像素摄像头的拍照。并且由于采样率的提升，再配合全新的DSP后期处理，能够提供更好的图像质量、色彩和特效。并且也加入了硬件人脸识别技术等。
射频技术依旧领先。
连接性是华为麒麟的传统优势，此次麒麟950 SOC芯片推出的同时，华为麒麟也推出了配套的射频芯片。除去支持单芯片载波聚合功能之外，也可以支持更宽的频段范围，基本上达到全球范围无死角。
媒体沟通会上，还提到了即将搭载麒麟950芯片正式推出的华为旗舰产品(基本可以确定是11月26日发布的华为Mate 8)。笔者在现场也对麒麟950的开发板进行了简单体验。体验可以总结为3点：1.性能的确很强大。2.封装面积进一步减小。3.真的不热。具体麒麟950还有那些新特性、这些新特性有什么背后的故事，还请大家期待我们关于麒麟950的详细解读文章。
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王晓易_NE0011
