机情问答：为啥旗舰爱用骁龙810处理器

【手机中国】处理器作为智能手机的核心硬件，它的好坏对整机的性能有着决定性影响。目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等，但是今年发布的旗舰手机绝大多数都选择了高通骁龙810处理器，例如HTC One M9、小米Note顶配版、索尼Xperia Z3+以及刚刚发布的一加手机2等等，这究竟是为什么呢？

本期机情问答的主题就是“为啥旗舰机爱用骁龙810处理器”，我们从早先的调研中选择出几个较有代表性的问题来与大家一起讨论，同时也欢迎大家在下面评论当中与我们互动，笔者会对大家提出的问题作出解答。

　　《机情问答》是一档互动类栏目，话题主要围绕即将上市或刚刚上市的热门机型展开，网友在没有体验到真机之前，可以提出自己对该机型的疑问或想了解的功能点，我们会选出最具代表性的问题进行统一解答，并尽力保证专业、客观，从而还原一部完整、真实的产品，让您清清楚楚、明明白白的购机。

　　这么多的旗舰新机都选择高通骁龙810，我觉得首要原因是高通All-in-One的整合方案，手机厂商购买骁龙810就等于拥有了一整套的解决方案，包括CPU、GPU、ISP、高清解码、导航、蓝牙、WiFi、网络等多种模块，尤其是基带解决方案，高通已经占据垄断优势。这种All-in-One的整合节省了手机厂商很大的研发精力。

　　例如三星Galaxy S6以及S6 edge使用的Exynos 7420，虽然它在制造工艺、性能等方面的表现也很突出，但是它就没有集成基带，手机厂商购买Exynos 7420之后还需要自行去解决基带问题，额外付出了更多的精力和财力。

　　其次是因为高通只是单纯的硬件供应商，他们自己并不出产智能手机，这就让手机厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例，因为三星本身也生产Android智能手机，同其它Android手机厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象，三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应，但是对于Android手机厂商，如果他们的旗舰手机威胁到三星手机的地位，三星会不会掐断硬件的供应呢？事实上，三星很早之前就这么干过，通过限制AMOLED屏幕的供应，让当时的Android手机领跑者HTC大受其害。

　　最后当然是高通骁龙810处理器自身强大的实力，使用高通骁龙810处理器的智能手机在安兔兔测试中可以轻松取得60000左右的成绩，3D Mark图形测试成绩也超过10000分，这在当前的智能手机市场上算得上是最顶尖的表现了。

　　从2012年的S4处理器到2014年的805处理器，高通一直采用的都是Krait架构，但是到了骁龙810上面，Krait架构不见了，取而代之的是ARM公版64位A57/A53架构，这是为何呢？

　　在回答这个问题之前，我们需要先了解Krait架构和ARM的关系，目前几乎所有手机处理器的底层都是基于ARM指令集研发，不同的是，有的手机芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。

　　此次骁龙810之所以采用ARM公版64位A57/A53架构，主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果A7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮，当时的高通还没有重视64位处理器的设计，而一款支持64位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙810才会转向ARM架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。

　　虽说是采用ARM公版64位A57/A53架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用A57和A53两个CPU，每个CPU都有四个核心，A57负责处理大型任务，A53则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗却降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，开发者更多的会针对Adreno进行优化，所以在兼容性方面，Adreno的表现最好。

第4页：骁龙810真的发烧嘛？

　　关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，One M9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？

　　我觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透ARM公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。

　　那么骁龙810就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题，就我看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化，以近期新发布的一加手机2为例，它采用H-Cube多核调度专利技术，能够通过大小核交替运算来降低CPU的能耗，说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框，来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层，在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看，一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果，骁龙810确实不再那么发烧了。

　　总结：总的来说，因为高通骁龙810的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙810已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透ARM公版的优化调试，带来和Krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。