分享至
【机锋资讯】日前，华为荣耀的年度新旗舰新机谍照再遭曝光，这款内部代号为“荣耀木兰”的手机在外观颇为惊艳，不仅拥有超窄边框，全磨砂后盖，并且后壳纹理可以看出将经过了特殊工艺处理，其菱形纹理看起来非常高端、大气。此外，荣耀木兰的耳机插孔的设计也非常别出心裁，被设计在手机的左侧。
荣耀木兰一直被外界认为是荣耀家族的最新一代产品。就在6月4日，华为荣耀在官方微博中发布了一条“万元悬赏”征名的微博信息，不少网友纷纷给出了“荣耀3S”、“荣耀4”、“荣耀5”等名称建议，甚至有网友还大胆给出了“荣耀6”的名称设想。
据此前曝光的消息，荣耀木兰将采用5.5英寸1080P分辨率屏幕，3GB内存，支持三防功能，搭载800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，支持4G;芯片则很有可能是两种解决方案：搭载高通骁龙805芯片的版本，以及海思自己的芯片。
华为荣耀官方尚未透露该机的任何信息，不过按照此前华为高管在微博上透露的消息来看，荣耀木兰是荣耀的新秘密武器，该产品一定会让用户尖叫。至于是否真能让人眼前一亮，大家还是静待更多消息的爆料吧。
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
