广东
分享至
格隆汇11月12日｜三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
