北京
近日，蓝思科技中国区总裁江南接受海外行业媒体交流，介绍依托三十余年积淀的精密玻璃加工技术，公司在 TGV 玻璃基板领域具备突出优势，目前正积极联动行业头部企业开展合作，同时期待与韩国半导体及存储企业开展产业协同。
蓝思科技是全球领先的玻璃加工企业，也是超薄柔性玻璃（UTG）核心供应商。今年7月，公司与英特尔达成合作，共同开发基于玻璃基板的先进半导体封装解决方案，稳步切入这一新兴赛道。公司在深耕国内市场的同时，也面向美国、韩国等半导体产业集聚区域布局拓展，挖掘产业链协同机会。
相较于传统有机基板，玻璃基板在能效、耐热等方面表现更佳，是下一代AI半导体封装的重点材料方向，行业正加快推进相关技术的商业化落地。江南介绍，蓝思科技已掌握激光蚀刻、通孔加工、镀铜、平坦化、布线等TGV全流程工艺，形成自身独特的技术优势。
产能规划方面，蓝思科技计划于年内建成并投产首条TGV玻璃基板试产线，基板规格以515×510mm为主，月产能约300片；后续将结合产线运行情况，在明年推进更大规模产线建设，目标达成月产能3000片，携手客户共同推动玻璃基板商业化应用。
江南表示，公司坚持技术自主内化，配套激光加工设备、蚀刻化学品均实现自主开发，相比外购方案，能够缩短扩产周期，高效响应市场需求。
随着物理AI的快速发展，硬件端迎来新的发展机遇。蓝思科技将依托玻璃基板布局AI基础设施先进封装领域，同时将技术应用延伸至人形机器人、可穿戴设备等边缘AI场景。
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