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IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲,并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图(发布会上为简要版本)。
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IT之家注意到,华为官方今日还详细介绍了韬定律与逻辑折叠之间的关联:
随着工艺逼近物理极限,几何缩微收益越来越小。华为提出”韬定律”(τ scaling)—— 以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。其核心思想是让数据少绕路,让计算不用等,花更少的时间完成更多的任务。 在麒麟 9050 系列上,逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起,而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计,将逻辑电路分布在更适合的位置,把多颗 DIE 作为一个完整芯片进行协同设计,从而缩短信号走线、提升晶体管密度,并获得性能与功耗收益。
根据华为官方公布的最新信息,2023 年以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。麒麟 9050 系列的推出,是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
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