北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“版图光刻热点检测方法及系统”的专利，公开号CN122860867A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路设计与制造技术领域，特别涉及一种版图光刻热点检测方法及系统。所述版图光刻热点检测方法包括以下步骤：获取集成电路版图数据中一个或多个候选区域的第一图像块和第二图像块，其中，所述第二图像块的物理尺度大于所述第一图像块的物理尺度，且所述第一图像块位于所述第二图像块的覆盖范围之内；将所述第一图像块和所述第二图像块输入至一个检测模型中，所述检测模型对所述第一图像块执行特征提取处理，并从所述第二图像块提取环境特征，将所述环境特征作为条件信息施加于对所述第一图像块的所述特征提取处理中以调制所述第一图像块的特征，根据经所述条件信息调制后的特征生成热点检测信息；以及输出所述热点检测信息。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目661次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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