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我始终觉得,中国半导体能有今天,有三个人绕不过去。张汝京、梁孟松、尹志尧三位博士前辈,刚好站在了芯片制造最核心的三道关口上:一个解决有没有工厂的问题,一个解决有工厂能不能造高端芯片的问题,一个解决造芯片有没有自己核心设备的问题。三人各守一关、彼此托举,硬生生给中国晶圆制造拼出了完整的家底。
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张汝京开荒、梁孟松攻坚、尹志尧补刀
张汝京今年78岁了。这个年纪大多数人早就在家含饴弄孙,他还在忙。2026年4月,他牵头发起国内首个集成电路厂务学院,联合上海海洋大学共建,目的很明确,就是破解半导体厂务领域专业人才缺口这个痛点。他太清楚这个行业缺什么了,不是缺设备,是缺能让设备转起来的人。![]()
二十多年前,张汝京在上海张江那片农田里建起了中芯国际。当时国内连一条像样的晶圆代工产线都没有,图纸、设备、人才、供应链,样样从零开始。他干的事,就是解决大陆有没有现代晶圆代工产业这个从零到一的问题。没有他迈出那一步,后面的故事根本无从谈起。但建厂只是第一步。有了厂,还得有能打的制程。这就轮到梁孟松了。
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梁孟松在半导体圈是个传奇人物。他早年在台积电干了十几年,后来去了三星,再后来到了中芯国际担任联合首席执行官。他手里最值钱的东西,是对先进制程工艺的深刻理解,是那种只可意会不可言传的know-how。没有EUV光刻机,中芯国际怎么往前走?梁孟松给出的答案是:用DUV设备加工艺微调,可以把接近7nm级的芯片做出来。
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根据媒体报道,在梁孟松主导下,中芯国际生产先进芯片的进步是明显性的。到2026年4月,中芯国际北京和上海的先进产线每月能出5万多片晶圆,良率稳定在80%以上。三星2026年二季度的代工市场份额是5.9%,中芯国际是5.4%,差距只剩0.5个百分点。放在几年前,这个数字没人敢想。光有厂、有制程还不够。设备是另一个命门。没有自己的刻蚀机,再好的工艺也落不了地。尹志尧解决的就是这个问题。
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尹志尧今年82岁,是等离子体刻蚀技术的主要发明人之一,在硅谷被公认为最有成就的华人工程师之一。2004年他回国创办中微公司,2007年带领团队研制出国内首台介质刻蚀机。2018年,中微的5nm刻蚀技术实现量产销售。到2026年,中微公司已开发出54种高端半导体设备,包括26种等离子体刻蚀机和24种各类薄膜设备,刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到原子级水平。
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今年上半年,中微公司营收66.91亿元,同比增长近35%,归母净利润28.25亿元,同比增长约300%。新一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已付运客户端开展验证,全面覆盖存储器刻蚀各类超高深宽比工艺需求。尹志尧自己说过一句话,模仿国外技术能造出同样的设备,但远远不够,也没有出路。他坚持的是自主创新。
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张汝京和尹志尧有一次同台,张汝京说了句很朴素的话:没有人使用国货,怎么会进步。这句话说出了一个最简单的道理:国产设备不是造出来就完事了,得有人用,得在产线上跑起来,才能真正成长。三个人,三条线,拼起来是一张完整的图。张汝京把产业从无到有搭起来,梁孟松把技术从落后追到接近,尹志尧把设备从卡脖子变成自主可控。缺了任何一块,这张图都不完整。
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张汝京博士曾说过,“中国半导体执着3nm、2nm是误区,成熟制程和利基市场才是更务实的突围方向”。事实就是如此。全球七成的芯片需求都集中在成熟工艺上,把这块基本盘吃透,本身就是战略级的胜利。
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