《科创板日报》9月30日讯 今日科创板晚报主要内容包括:晶合集成:拟以股权出资方式向安徽晶镁增资 助力布局光罩产业;天微电子:与某特种领域特定客户业务受限 预计对公司生产经营产生负面影响;博瑞医药:终止发行H股股票并在香港联交所主板上市;长光华芯:光芯片长期来看不排除有价格下降的可能。
【热点聚焦】
简讯:
消息称苹果计划10月13日大力进军智能家居市场
据报道,苹果计划10月13日大力进军智能家居市场,将首发家庭中枢(Home Hub)以及更新版的 Apple TV 和 HomePod mini。
深度:
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【科创板公司】
澜起科技:截至9月30日已累计回购208.8万股 金额约4.1亿元
澜起科技(688008.SH)公告称,截至2026年9月30日,公司通过集中竞价交易方式累计回购A股股份208.80万股,占总股本比例0.17%,回购金额约4.1亿元,实际回购价格区间184.14元/股至210.00元/股。
盛美上海:截至9月29日在手订单达170.73亿元 同比增长88.2%
盛美上海(688082.SH)公告称,公司披露在手订单情况,截至2026年9月29日,在手订单总金额为170.73亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比,同比增加88.2%。公司表示,2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,收入实现持续增长。
晶合集成:拟以股权出资方式向安徽晶镁增资 助力布局光罩产业
晶合集成(688249)9月30日公告,公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司(简称“安徽晶镁”)进行增资,其中,公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元,认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。增资完成后,公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。本次交易公司以股权出资方式将合肥晶为主要资产(即光罩生产相关的机台设备、在建工程及外购无形资产)注入安徽晶镁,有助于盘活公司存量资产,实现光罩生产资源的集中配置与高效利用,进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条,增强供应链的稳定性与自主可控能力。光刻掩模版(简称“光罩”)是集成电路制造领域的关键材料之一,直接关系到芯片制造精度与良率。
天微电子:与某特种领域特定客户业务受限 预计对公司生产经营产生负面影响
天微电子(688511)9月30日公告,公司获悉因特殊事项影响,公司与某特种领域特定客户于2027年5月前业务受限,预计对公司生产经营和财务状况产生负面影响。经公司初步梳理测算,受某特种领域特定客户业务受限事项影响,截至目前,公司已收到部分客户关于取消相关在手订单及在研项目合同的书面通知,合同金额合计646.54万元。同时,部分已签订合同项下业务受该事项影响无法按时完成产品的交付、验收,涉及在手订单金额约9818.76万元。如公司主要生产经营活动未能在3个月内恢复正常,根据相关规定,公司将被上海证券交易所实施其他风险警示。
博瑞医药:终止发行H股股票并在香港联交所主板上市
博瑞医药(688166)9月30日公告,鉴于公司前次申报将于近日到期,结合自身实际情况,并综合考量境内外资本市场环境变化等多重因素,经公司与相关中介机构进行审慎分析后,决定终止此前筹划的发行H股股票并在香港联交所主板上市的事项,不再继续申报加期。目前,公司生产经营状况稳定有序,此次终止发行H股股票,不会对生产经营和持续发展造成重大不利影响。
长光华芯:光芯片长期来看不排除有价格下降的可能
9月30日,在半年度业绩会上,长光华芯董事长、总经理闵大勇表示,受益于AI算力建设的持续发展,预计未来2年公司的光通信业务收入增速将超过工业激光业务,公司将深入布局AI光通信、激光传感、硅光光电融合等方向,努力成长为全球头部的光芯片企业。他认为,目前光芯片受供需关系紧张的影响整体价格比较稳定,长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入,不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长,毛利率基本持平。超大功率特种激光器需求快速上行,预计2027—2028年进入快速发展阶段,趋势确定性高。
纳睿雷达:拟1.62亿元购买光通信产品制造商芯泰通信51%股权
纳睿雷达(688522)9月30日公告,公司拟以自有资金1.62亿元购买广州芯泰通信技术有限公司(简称“芯泰通信”)51%的股权,并在受让股权后承担该标的股权中尚未实缴出资的缴纳义务。交易完成后,芯泰通信将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围内。芯泰通信成立于2013年,致力于提供综合光传输系统和光传输优化解决方案,是国内光通信产品制造商,光传输解决方案提供商。产品主要应用于电信运营商、ISP、IDC、电力、电子、信息通讯、网络安全、云计算等行业。
峰岹科技:拟收购荷兰半导体传感器企业Sciosense 交易总对价1.18亿美元
峰岹科技(688279)9月30日公告,公司拟通过全资子公司峰岹微电子以现金方式向Sciosense Holding B.V.购买其持有的Sciosense 100%股份,交易总对价为1.18亿美元(约人民币8.04亿元),其中股份对价为9578.33万美元(约人民币6.52亿元),债权对价为2221.68万美元(约人民币1.51亿元),资金来源为自有资金,并由峰岹科技向峰岹微电子增资以实施。交易完成后,Sciosense及其下属企业将成为公司间接全资子公司并纳入公司合并报表范围。Sciosense是一家总部位于荷兰的专业半导体传感器企业,采用以Fabless为主的经营模式,主要从事流量传感器、气体传感器、温湿度传感器与压力传感器等集成电路和解决方案的研发、设计及销售。
晶丰明源:拟2000万元增资凯芯励 实现控股
晶丰明源(688368)9月30日公告,公司拟以2000万元向公司参股公司上海凯芯励微电子有限公司(简称“凯芯励”)增资,增资完成后,公司将直接持有凯芯励23.5603%的股权,另外通过全资子公司海南晶芯海持有凯芯励26.6415%的股权,公司直接和间接合计将持有凯芯励50.2018%的股权,对凯芯励实施控制。凯芯励现阶段销售收入主要来自清洁电器、电动工具领域电池管理芯片,相关产品已进入多家国内外终端客户并实现稳定量产。交易完成后,凯芯励的电池管理芯片能够与公司自研MCU模块深度协同,为客户提供一体化系统解决方案,从而完善公司业务与战略布局,进一步提升公司核心竞争力。
【创投风向标】
芯光界完成Pre-A和A轮两轮融资 累计金额近10亿元
专注于光互连和硅光通信技术的上海芯光界智能科技有限公司(以下简称“芯光界”)已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资,累计金额近10亿元。这距离公司宣布完成上一轮天使+融资,仅过去不到一个月时间。
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