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IT时代网9月30日消息，据Chosun报道，韩美半导体宣布其后道工序设备MSVP全球市占率登上行业首位，距2021年率先实现核心部件Micro Saw国产化已过去五年。
MSVP设备将精密切割半导体封装的Micro Saw与负责视觉检测、分选、上料的Vision Placement结合为一体，不仅用于DRAM、NAND闪存与HBM，也覆盖系统半导体、印制电路板及玻璃基板工序。
公司1998年推出第一代Vision Placement，此前Saw设备依赖日本Disco供应，2019年半导体景气周期导致供应不稳后启动自研，2021年开发出自有品牌Micro Saw，由此降低制造成本、缩短交期并统一售后。最新机型MSVP 6.0 Griffin融入超过207项专利技术。
今年1至8月MSVP累计销售额已超过去年全年，全年销量预计突破200台、较上年翻倍以上，公司预计明年销量约350台。随着AI数据中心与高性能计算市场增长，以及面板级封装技术受到关注，MSVP需求有望继续扩大。公司还将于10月设立美国子公司HanmiUSA强化本地响应。
编辑：林一舟
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