北京
来源：国际金融报
美国正面临日益突出的存储芯片供应难题。
据《华尔街日报》9月24日报道，随着AI（人工智能）数据中心建设推高存储芯片需求，美国本土相关产能却十分有限，特朗普政府正准备对进口存储芯片征收关税，以推动企业在美国投资建厂。不过，新的存储芯片产能需要数年才能形成，而关税却可能率先推高美国科技企业和消费电子厂商的采购成本。
目前，美国只有一家商业化存储芯片生产工厂，由美光科技运营，位于弗吉尼亚州，主要生产较老一代产品。在先进存储芯片，尤其是AI所需的高带宽存储器（HBM）方面，美国仍高度依赖亚洲供应链。三星电子、SK海力士和美光的大量生产能力都分布在亚洲。
与此同时，AI正在迅速推高存储芯片需求。AI数据中心不仅需要大量传统存储空间，训练和运行大型模型还需要HBM等先进存储器。由于大型云计算企业和AI公司不断扩大基础设施投资，越来越多的存储芯片产能被用于AI服务器。
这种需求增长已经影响到传统消费电子市场。路透社报道称，一些中小型手机和笔记本电脑制造商已经开始调整产品设计和内存配置，以应对持续的供应紧张。对于部分售价约400美元的手机而言，存储芯片成本甚至可以占到整机物料成本的近60%。
集邦咨询（TrendForce）预计，到今年年底，闪存存储价格将较2025年年中上涨至原来的四倍，服务器内存成本预计上涨超过六倍。
路透社报道则称，部分手机和笔记本电脑制造商预计存储芯片短缺至少持续至2027年，SK海力士方面甚至预计，供需失衡可能延续到2030年以后。
在这样的背景下，美国企业同样受到影响。特朗普政府此前已经针对部分进口芯片展开国家安全调查，并推出相关关税措施。目前用于消费电子产品和数据中心的部分芯片获得豁免，但随着美国政府准备扩大关税范围，美国商务部长卢特尼克已暗示在美国投资生产的外国企业可能获得关税豁免。
不过问题的关键在于，关税能够迅速改变进口芯片的成本，却无法迅速增加芯片产能。
尽管美光已承诺，到2035年将在美国芯片制造和技术领域投资约2500亿美元。然而公司正在爱达荷州建设的两座新工厂，其中一座计划从明年年中开始逐步扩大生产；位于纽约州的大型园区则要到2030年才会开始生产。
而AI最需要的HBM，本土供应链建设还要更慢。目前美光仍需要将美国生产的芯片运往亚洲完成最后封装。公司虽计划将HBM封装能力带回美国，但要等到爱达荷州第二座工厂于2028年底完工后才能进一步推进。
SK海力士也正在美国建设HBM封装工厂，预计2028年投入运营。不过，该工厂所需的存储芯片仍计划从韩国运往美国。
乔治城大学安全与新兴技术中心高级研究分析师汉娜·多赫门指出，美国对海外存储芯片生产的依赖，已经使其暴露于供应中断风险之下，这可能影响企业运营、国家防务以及美国在AI领域的竞争力。
美国韩经济研究所访问高级研究员特洛伊·斯坦加罗内则强调，关税可能推高半导体成本，并加剧美国与供应链合作伙伴之间的紧张关系。“对半导体征收关税将适得其反”。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
