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图为英伟达首席执行官黄仁勋（资料图）
《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。
距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。
随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。
责任编辑：戴丽丽_NN4994
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