北京
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“芯片回收装置及芯片回收方法”的专利，公开号CN122806786A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及显示领域，具体公开了一种芯片回收装置及芯片回收方法，芯片回收装置包括：第一容器和第二容器，第一容器与第二容器连通，且第一容器上设置有密度调节单元和流动控制单元，当多种质量不同且体积相同的芯片落入第一容器，并在第一容器的分选液体内处于第一状态时，密度调节单元根据对应的芯片的质量，分批次向第一容器的分选液体中添加溶质，以调节分选液体的密度分批次使对应质量的芯片由第一状态改变为第二状态；流动控制单元驱动第一容器内的分选液体流动以将处于第二状态的所述芯片，由第一容器进入到第二容器内；第二容器的底部设置有收集单元。本申请通过以上方式，减少报废面板时导致的正常芯片的浪费。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了38家企业，参与招投标项目260次，财产线索方面有商标信息94条，专利信息8903条，此外企业还拥有行政许可33个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
