北京
国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“缺陷检测方法”的专利，公开号CN122820523A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本公开是关于一种缺陷检测方法。其中，缺陷检测方法，包括：获取第一图像，所述第一图像为待进行缺陷检测的样品的图像；将所述第一图像输入至预先训练的语义分割网络，得到第二图像；确定所述第一图像的梯度图像，以作为第三图像，基于所述第三图像进行邻域梯度统计，得到第四图像；融合所述第二图像和所述第四图像，得到第五图像；对所述第五图像中像素值进行阈值分割，确定缺陷区域。本公开的缺陷检测方法兼顾了准确性和灵敏度，具有较高的准确性和较高的灵敏度。
天眼查资料显示，上海精测半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精测半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目241次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息247条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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