巨头出手！英伟达持续加码玻璃基板

来源：上海证券报

　　据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。

　　巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。

　　英伟达持续加码玻璃基板

　　据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

　　这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。

　　此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。

　　今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。

　　英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装塞入更多HBM，从而提升下一代GPU、CPO的带宽、降低封装翘曲、提升封装良率，目标是2028年至2029年实现量产落地。

　　吸引巨头布局的三大因素

　　早在2013年，英特尔就开始做“用玻璃替代有机基板”的预研，2023年正式发布玻璃芯基板（Glass Core Substrate）先进封装路线图。当前，英特尔仍未实现玻璃基板的全面量产。

　　英特尔、英伟达、台积电、三星、AMD等全球半导体巨头纷纷入局，玻璃基板成为近年来最火热的赛道之一，而这背后存在着三大应用场景，终极动力是AI算力竞赛。

　　首先，先进封装基板碰到天花板。英特尔最早介入玻璃基板研发，源于其看到先进封装中使用的有机基板材料已经碰到物理极限。

　　随着Chiplet技术的发展，先进封装逐渐被视为一条先进制程之外的技术发展路径，但封装面积迅速扩大、芯片功耗大幅上升的背景下，ABF/BT有机材料受热膨胀、翘曲、层间错位等问题，已经逼近有机基板的物理极限。

　　玻璃基板是后摩尔时代先进封装的材料底座。与有机基板热膨胀系数（CTE）通常在10–20 ppm/℃不同，玻璃CTE可调整到3–9 ppm/℃，和硅的CTE（2.5–3 ppm/℃）接近，大尺寸封装下可减少芯粒间的应力，不易发生翘曲、图形畸变等，可大幅提升封装良率。

　　其次，面板级封装下的玻璃中介层机遇。巨头介入的另外一大推动力来自面板级封装的快速发展——AI芯片单颗面积越做越大，英伟达Blackwell封装面积约2739平方毫米，而下一代Rubin Ultra封装面积预计达到7470平方毫米，几乎相当于九个光罩面积。

　　此时，采用300毫米圆形晶圆做硅中介层时，边缘会产生大量的浪费，但510×515毫米矩形玻璃面板的利用率可超过75%，可显著降低大尺寸封装的材料成本。

　　由此，面板级封装（PLP）成为玻璃材料的另外一条应用路线：当封装尺寸持续放大后，玻璃中介层单位成本会显著优于硅中介层、ABF有机基板。

　　第三，高速光互连的玻璃光平台需求。AI算力芯片之后，高速互连成为玻璃材料的第三大发展动力。

　　在CPO（光电共封装）中，要实现更高的互连密度、更低的功耗、更高频信号传输性能，玻璃介电损耗比有机材料低一个数量级，串扰小、通道更长，成为更为优质的材料选项。

　　在ECTC 2025（IEEE第75届电子元件与技术会议）大会上，研究人员展示了直径6微米、纵横比超过15：1的玻璃通孔（TGV）；佐治亚理工学院则实现了220GHz工作频率、插损仅0.3dB的堆叠玻璃器件，为未来光电混合封装提供实验依据。

　　另外，MicroLED、高速存储器件等，也有望成为玻璃材料的新应用场景。

　　技术仍不成熟

　　最大“卡点”是设备

　　英特尔是最早把玻璃基板做成工程样的厂商，但也还没有全面实现量产。

　　业界消息显示，英特尔除了正在持续推进EMIB嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术之外，还正拓展MicroLED基板先进封装赛道，并传出与MicroLED厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案。

　　产业巨头纷纷入场之下，产业技术加速突破已是大势所趋。

　　在9月22日的京东方年度活动IPC 2026开幕式上，京东方董事长陈炎顺表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。

　　沃格光电近日披露，玻璃基板凭借其优异的光学高透性与极低的高频介电损耗，结合TGV核心工艺，极大缩短了信号链路并降低了单比特功耗，行业内部分厂商在积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施的应用。公司在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。

　　在面板级封装最卡点之一的电镀设备方面，盛美上海近日披露，公司于2022年率先布局水平式电镀技术，现已可支持应用于310×310毫米、510×515毫米及600×600毫米等面板尺寸。今年，公司已收获来自国内一家现有先进封装客户的首台510×515毫米面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年第一季度交付。同时，公司还收获来自亚洲地区一家领先面板封装客户的一台310×310毫米面板级水平式电镀评估设备，将在今年内交付。

　　（文章来源：上海证券报）