广东
之前发哥的天玑9600 Pro发布之后，由于整体性能和能效表现不能稳压小米玄戒O3都说拉了——毕竟是台积电最新的N2P工艺对去年的N3P工艺，结果到了高通这竟还有更拉的表现！
如下面两图所示，上图的骁龙8EE6在CPU多核能效曲线（GB6版本）方面全程被苹果的A20 Pro压制，而下图的玄戒O3却能在高频区间反超A20 Pro，三者各自啥水平可谓一目了然。
那么到了GPU部分结果如何呢？如下两图所示，上图的骁龙8EE6到了中、高频部分直接被A20 Pro拉开了距离，而下图的玄戒O3则能紧贴A20 Pro并在超高频部分实现反超。
那到底是怎样糟糕的设计，让高通憋了这么久拉了坨大的呢？首先在CPU超大核的微架构方面，这代是没有升级的，但依靠制程工艺升级还是将主频大幅拉升8%达到了机圈最高的5GHz！
至于CPU能效核微架构方面虽然前端解码从4宽拓展至5宽，并因此将其分为了两个三集群（主频较前代全部上升），但是高通却压缩了L2缓存容量让全部八个核心都“喂不饱”。
如下图所示，前代是超大核和能效核都各自独享12MB的L2缓存配置，结果到了这代却变成了所有核心都共享16MB的L2缓存，也就是说L2缓存总容量足足少了8MB啊！这刀剁得够狠。
同样的，高通这代的GPU架构也没有升级，缓存配置也依然是18MB，但是其频率却大幅拉升了20.8%！所以就可以看到，这代的GPU频率拉升幅度和GPU性能提升幅度基本一致。
再加上依然抠抠搜搜没有任何变化的8MB SLC缓存，这代的CPU和GPU能效表现在行业内吊车尾就显得合理了。那为何对比前代会有进步呢？这就得感谢台积电的N2P制程工艺了。
最后，全靠同行衬托，苹果A20 Pro这次可谓牙膏挤爆拳打天玑脚踩骁龙，只有小米的玄戒O3才能与其略微掰一掰手腕，所以其除了制程工艺升级之外肯定还在其它方面使劲了。
没错，这次A20 Pro的CPU核心微架构（性能核“瘦身”，能效核“壮身”）和GPU架构（同时还增加了一个核心）全都迎来了更新，此外能效核的L2缓存容量也同步增大了2MB，SLC缓存容量则增加了4MB。
讲真，苹果要认真起来确实够猛，之前连续几代挤牙膏的时候大家都以为这家伙已经不行了，直到A19 Pro诞生苹果才像样地挤多了一些牙膏，最终在A20 Pro这代直接就挤了一大管牙膏！
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