北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成冷却和对中功能的晶圆传输结构及半导体设备”的专利，公开号CN122825762A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种集成冷却和对中功能的晶圆传输结构及半导体设备，包括对中件和冷却构件，对中件沿一定弧度设置且围设形成对中腔，对中件沿轴向升降运动，以在上升到第一位置时从伸入对中腔中的机械手指上取下晶圆；对中腔的径向截面积沿轴向由上而下递减，使晶圆在其自身重力作用下沿对中腔的腔壁向下运动并在对中腔的腔壁的周向抵触力下而实现自动对中；冷却构件设于对中件的下方；本发明通过将具有上大下小截面的对中腔与可轴向升降的对中件集成，在取消旋转光电或光学感应对中的前提下，利用晶圆自重沿对中腔的腔壁下滑的周向抵触力即可实现自动对中，彻底摆脱了对晶圆材质的适配限制。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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