北京
综述
9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。
经纬观点
早在2019年5月，经纬创投就独家领投了芯驰科技的Pre-A轮融资，随后又在A轮和B轮持续加码，是公司最大的机构投资人之一。经纬创投管理合伙人王华东表示：随着汽车智能化持续深化，以及具身智能等新终端加速发展，高性能、低功耗、高可靠芯片的需求仍将长期增长。芯驰已在SoC与车规级MCU领域建立较强的技术和量产基础，我们看好其持续巩固汽车芯片基本盘，并将成熟能力向具身智能等场景延伸，打开新的增长空间。本轮融资也将进一步夯实其研发与产品化能力。
融资新闻
芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。
芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。
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