北京
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观点网讯：9月16日，颀中科技先进封装项目启动仪式在苏州工业园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。
颀中科技董事长杨宗铭表示，该项目标志公司从封装测试的细分领域赛道，切入兼具特色工艺与综合类工艺的全方位战略布局。
该项目由颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司实施，定位为多芯粒异构集成先进封装项目，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等品类。
颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一，高端显示驱动芯片封测收入及出货量稳居境内第一、全球前三。
启动活动上，公司发布"1+4+X"战略体系，涵盖高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合和先进封装集成四大方向，苏州项目被定位为该战略的核心落地载体。
颀中科技表示，将高标准推进厂房、研发试验线及配套建设，加大先进封装技术攻关力度，力争项目按期竣工达产，助力当地集成电路创新集群建设。
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本文源自：观点网
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