直击科创板芯片设计企业集体业绩会：端侧AI加速多品类渗透 行业多措并举直面供应链成本挑战

《科创板日报》9月8日讯（记者 郭辉） 科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会今日（9月8日）举行。本期参会公司有裕太微、泰凌微、帝奥微、炬芯科技、晶华微、宏微科技、赛微微电、力合微等共计29家公司。

在AI浪潮之下，科创板芯片设计企业正迎来应用扩容机遇与供应链成本扰动并存的发展阶段。在2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会上，参会企业集中复盘上半年经营态势，多家头部公司谈及端侧AI芯片放量带来的增长红利，同时也直面存储涨价、供应链波动等现实挑战，披露产品迭代、客户拓展、成本应对的经营思路。

端侧AI多场景渗透 芯片厂商抢抓硬件智能化机遇

随着大模型技术落地提速，端侧AI正由单点爆款向全品类硬件扩散，多家科创板芯片设计企业的产品落地场景持续拓宽，成为拉动业绩上行的重要引擎。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示，今年上半年，该公司业绩创下历史同期新高，核心驱动来自端侧AI芯片持续放量，公司芯片所赋能的终端场景正从音频，如音箱、游戏耳机、无线麦克风等，向智能手表、手环、AI眼镜等智能穿戴，以及智能办公等更多领域延伸拓展。

“随着大模型等底层技术的持续演进，端侧AI应用加速从‘单点爆品’走向‘多品类渗透’，行业整体已步入高速发展阶段。”周正宇表示，公司作为端侧AI底层芯片平台核心供应商，将加速推进产品迭代，深化与各领域头部客户的合作，力争充分抓住这一波行业AI化升级机遇，推动公司经营实现更大规模的增长突破。

乐鑫科技董事长兼总经理张瑞安表示，公司下半年的增长动力仍将主要来自产品矩阵的持续扩展和应用场景的进一步多元化。一方面，现有产品在工业自动化、开发者市场、智慧农业等非智能家居领域持续渗透；另一方面，随着新品和新应用逐步放量，以及开发者生态不断壮大，公司能够触达并服务的开发者群体持续扩大，进一步拓展了潜在市场空间。

“AI技术的发展催生了端侧硬件市场的广阔机遇，可穿戴和智能硬件都在往更大算力的趋势上发展。”恒玄科技副董事长、总经理赵国光在业绩会上表示，公司长期深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三大核心技术领域，未来将聚焦新一代智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件赛道，以自研高性能芯片技术为核心根基，致力成为全球极具创新竞争力的行业领跑者。

泰凌微2026年端侧AI芯片出货规模持续增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极。该公司董事、总经理盛文军表示，公司TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅降低开发者的应用门槛。

盛文军表示，随着公司端侧AI芯片应用不断拓宽，广泛应用于智能耳机、会议麦克风、低延时麦克风等音频领域，且在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目落地持续推进，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。

供应链承压显现 企业多路径管控成本

AI算力需求挤压上游产能，存储、代工价格上行成为行业共性难题。各家芯片设计企业结合自身产品结构，通过技术优化、备货策略、价格传导等多重手段对冲成本压力，保障经营韧性。

乐鑫科技董事长兼总经理张瑞安表示，公司产品定价会综合考虑上游成本变化、市场供需、竞争格局及客户接受程度等因素进行动态调整。面对上游成本上涨带来的影响，公司会在必要的时候，合理向下游传导成本压力。供应链方面，公司持续跟踪晶圆、封测及关键原材料的价格和供应情况，并根据市场变化动态调整采购及库存策略。今年在部分关键原材料价格存在上行预期的情况下，公司适度提前备货，以锁定部分成本并保障供应稳定、提升客户交付的确定性。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示，过去一年存储产品价格出现明显上涨，该公司主要从两方面开展应对工作：一方面依托技术创新，减少或部分替代涨价幅度较高的存储器件，选用价格相对平稳的存储品类；另一方面积极与客户沟通协商价格传导。通过组合施策，持续夯实成本管控能力，提升业务经营韧性。

“存储涨价是全行业现象，由于AI算力需求挤占代工与存储产能，造成供需结构性错配，存储和代工价格上涨，造成整体成本的上涨。”恒玄科技副董事长、总经理赵国光表示，公司会根据上游成本的变动适时调整芯片价格。公司持续关注降本增效，和上下游供应链伙伴共同应对挑战。

泰凌微董事、总经理盛文军在业绩会上也提到，上半年半导体行业供应链持续偏紧，存储等原材料价格有所上涨。“公司主要采购的NOR Flash存储属于低端产品，涨幅相对有限且在公司产品成本中占比较低，成本波动整体可控。公司已与上下游保持积极有效沟通，确保产能与供应总体保障到位，并对下游客户价格进行了适当调整，有效缓解了成本压力。”