北京
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国家知识产权局信息显示，桂林电子科技大学、桂林研创半导体科技有限责任公司取得一项名为“流体增压接头和电机”的专利，授权公告号CN224729766U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提出了一种流体增压接头和电机，属于流体增压输送技术领域，流体增压接头包括：基座；定子组件，设于基座中，定子组件包括永磁定子、电驱绕组和磁场调制单元，磁场调制单元用于生成空间矢量可控的电磁场；转子，设于定子组件的内侧，转子上设有转子永磁体，转子内部设有与流体流道相匹配的腔体结构；轮缘式扇叶，与转子同轴设置，并与转子的内侧相连。通过本申请的技术方案，能够利用磁场调制原理，实现对转子及轮缘式扇叶的无接触悬浮和旋转驱动，从而实现对流体的高效增压输送，并消除机械摩擦损耗和泄漏隐患，提高系统的可靠性与能效。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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