小米澎程四款新车、玄戒家族三款芯片、小米18 Fold发布

9月7日晚，在北京举行的小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军正式发布了小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及全新N90 Max探索版四款新车。同场还发布了两款搭载玄戒O3的旗舰新品：全新折叠屏旗舰小米18 Fold、小米平板9 Pro Max。

小米澎程四款新车现已正式上市，小米澎程N70 Pro起售价20.99万元、N70 Max起售价23.99万元、N90 Max起售价26.99万元、N90 Max探索版起售价29.99万元，9月7日22点正式开售。小米18 Fold折叠屏手机起售价10999元，将于9月10日正式开售；小米平板9 Pro Max起售价4799元，国补到手价4299元起，现已正式开售。

雷军在发布会上表示，小米作为横跨手机、汽车和家电的科技企业，未来将继续加大核心技术研发，坚持“人车家全生态”战略，为全球用户带来无与伦比的产品体验。

四款新车正式上市，主打智能可变大空间

小米澎程N70是一款适合家用的主流SUV，车长4960mm、车宽1998mm、轴距2950mm，拥有和N90系列一样的智能可变大空间，支持对坐模式等多种可变场景。小米N70全系长续航，Pro版搭载52度磷酸铁锂电池，CLTC纯电续航351km、综合续航1351km，Max版搭载76度三元锂电池，CLTC纯电续航505km，是目前市面上纯电续航最长的增程车型。此外，N70 Max还新增了高性能四驱、空簧、连续阻尼可变减振器、HUD和25扬声器豪华音响等配置。

小米N90 Max探索版是对SUV车型空间的一次大胆探索。

智能方面，N70全系智能满配，智能基座采用小米四合一域控制模块，全系标配高通4nm旗舰SoC芯片、4nm英伟达Thor-U辅助驾驶芯片、激光雷达、4D毫米波雷达和终身免费的HAD辅助驾驶。小米澎湃智能座舱支持五屏联动，全新超级小爱已覆盖95%的车控功能。

电池安全方面，N70 Max和N90 Max采用三元锂电池包。小米还正式推出了“小米龙甲电池安心保障计划”，针对符合条件的首任车主，电池自燃赔新车，碰撞起火补车损，终身质保。

在本次发布会上，雷军还带来了全新探索版车型：N90 Max探索版，这是小米以N90 Max为基础，对“空间”的一次大胆探索。

N90 Max探索版采用全新大五座布局，拥有目前国内SUV唯一的原生设计电动升降顶舱，顶舱升起后，车内空间化身上下两层LOFT，二层活动空间达到2110mm×985mm，最大承重200kg。升顶后可在车内直立活动，车内挑高达到2.29米，“就像一个真正可移动的房子”。

至此，小米澎程共发布了四款全新车型：澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版，小米澎程“智能可变大空间SUV”系列产品矩阵全面成型。雷军在发布会上表示，车不只是交通工具，也可以成为生活空间的一部分。“它应该承载工作与热爱，连接事业与家庭，容纳梦想与远方。”

据介绍，截至9月7日小米汽车累计交付量已超过80万台，仅用时29个月，创造了中国新势力车企交付最快速度纪录。基于小米昆仑技术架构打造的小米澎程系列，从底层解决传统增程车的共性痛点，带来了智能可变大空间SUV的颠覆性体验。

三芯齐发打造全生态AI算力底座，搭载玄戒O3旗舰终端上市

上个月，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。

本次发布会上，雷军正式发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

全新“中折叠”旗舰小米18 Fold，是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发时间超过20个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。

全新“中折叠”旗舰手机小米18 Fold是小米迄今最贵的手机。

小米18 Fold搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。

小米18 Fold首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

此外，小米18 Fold还是一款性能、影像、续航全面领先的全能旗舰：搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充o电。

两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

雷军在发布会上谈道，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”

雷军表示，在芯片领域，小米计划用十年时间投入500亿元。

雷军表示，在芯片领域，小米计划用十年时间投入500亿元，截至目前已经投入210亿元。在高压强的研发投入下，小米于2025年正式推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，玄戒O3已量产商用。

上游新闻记者 杨昕华 文/图