时隔六年，华为麒麟芯片重返发布会

经济观察报记者 郑晨烨

“Super fast, super intelligent, super cool. The most powerful Kirin.（超快、超智、超酷，最强麒麟。）”9月7日下午，在广州举行的鸿蒙7及全场景新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东用英文这样介绍麒麟9050 Pro芯片。他随后说，今天有海外媒体到场，华为已经很久没有开过面向海外的发布会。

华为上一次在发布会上发布高性能麒麟芯片，还要追溯到2020年10月的Mate 40全球发布会，当时搭载的是5纳米制程的麒麟9000。那年8月，余承东曾公开表示，麒麟9000可能是华为最后一代麒麟高端芯片。此后六年，华为没有在发布会上正式发布过新一代麒麟芯片。

据记者了解，麒麟9050 Pro是首款落地“韬定律”、采用“逻辑折叠”技术的高性能芯片，由同日发布的华为三折叠手机Mate XT 2首发搭载，整机性能较上一代Mate XTs提升42%。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波今年5月发表“韬定律”时，曾预告过这颗芯片。

麒麟归来

余承东在发布会上介绍，麒麟9050 Pro的九核灵犀CPU单核峰值性能较上一代提升24%，多核并发性能提升52%，重载任务由超大核和性能核承担，浏览资讯、看短视频这类轻负载交给小核运转，另有一个微核负责熄屏显示和消息推送。

发布会上公布的都是相对上一代的百分比，主频（衡量芯片性能的基础指标）、制程和核心架构没有公布。但何庭波9月4日发布的最新版论文记录了麒麟2026的性能核主频为3.1GHz，是2023年麒麟9000S以来麒麟芯片首次超过3GHz。尽管论文没有写明麒麟2026对应的商品型号，但何庭波5月预告过今年秋季会发布一颗完整采用逻辑折叠的麒麟芯片，这应该就是麒麟9050 Pro。

在5月份的韬定律论文中，何庭波就表示，在传统摩尔定律“几何缩微”的路线下，2纳米节点上一颗芯片的设计预算已经超过10亿美元，先进制程上单个晶体管的成本不再下降。另外，由于制程受限，何庭波在2026国际电路与系统研讨会上表示，去年麒麟9030 Pro推出之后，华为手机芯片进入了性能“饱和区”。

在上述韬定律论文中，何庭波也提到，2023年的麒麟9000S、2024年的麒麟9020和2025年的麒麟9030 Pro三代芯片的CPU性能核主频从2.6GHz提高到2.75GHz，三年提升不到6%，始终没有超过3GHz。在这种情况下，她提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，把信号在芯片中传播的时间而不是晶体管的尺寸作为衡量技术进步的指标。

事实上，从5月25日到9月4日，何庭波围绕韬定律先后发布了三版论文，7月初的第二版补充了工艺参数，并披露麒麟2026和麒麟2027都已完成流片，9月4日的第三版则给出了功耗实测。

根据第三版论文给出的实测数据，麒麟2026的晶体管密度从每平方毫米1.55亿颗提升至2.38亿颗，增幅达55%。论文称，这一幅度相当于此前三年“几何缩微”的总和。

但在韬（τ）定律的“时间缩微”“逻辑折叠”的技术路线下，市场质疑最多的就是芯片发热问题。对此，何庭波9月4日的最新版论文中专门回应了这一质疑：根据实测结果，在同等性能下，“韬芯片”麒麟2026的NPU功耗较上一代下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核功耗下降41%。

论文解释称，芯片大部分能耗发生在金属走线搬运数据上，而不在晶体管的计算上，走线缩短之后功耗随之下降；另外，走线缩短还让电路可以在更低的电压下工作，电压下降带来的功耗下降比走线本身更大。

同样重要的是，“折叠”省出的面积有了新的用途。论文以NPU为例，上一代NPU是一个大核加两个小核，折叠省出的面积让麒麟2026装下了四个大核，在0.7伏电压下算力达到70 TOPS（每秒70万亿次运算），较上一代提升141%。

展翼三折叠

第一颗完整的“韬芯片”，先装进了华为最高端的三折叠手机。

华为2024年9月推出全球首款三折叠手机Mate XT，起售价19999元，2025年9月又推出小幅升级的Mate XTs，起售价17999元。此次，Mate XT 2是这一形态的第一次完整迭代，售价19999元起，形态从Z型改为左右开合，华为称之为展翼三折叠，新增一块6.5英寸外屏，折叠厚度12.3毫米，展开厚度3.5毫米。华为称，这仍是业界最薄的折叠屏手机。

据记者了解，Mate XT 2也是首款支持硬件级防窥的折叠屏手机，但防窥屏版本需另行加价。

余承东在发布会上说，他自己出差已经不再带电脑，一部三折叠手机配一个折叠键盘就够用，这一代还配了三折叠支架和手写笔套装。

该款三折叠手机展开后是一块10.2英寸的屏幕，发布会上演示的多是大屏场景，三个应用并排运行、PC版办公软件等。同花顺和钉钉也分别登台进行了演示。这些场景对多核性能的要求高于直板手机的日常使用，麒麟9050 Pro多核性能提升52%对应的主要是这类负载。另外，芯片的NPU首次支持参数300亿、激活参数20亿的端侧大模型，也可以在离线状态下整理本地相册。

华为把整机性能提升42%解释为“软、硬、芯、云”协同的结果，Mate XT 2是首批出厂搭载鸿蒙7的机型，华为终端BG CEO何刚在发布会上介绍，鸿蒙7首次把性能大模型融入方舟引擎，会根据用户的使用习惯提前准备应用。

与芯片同步升级的还有基带。余承东介绍，巴龙基带采用天地一体融合通信架构，提高了卫星通信的连接成功率，低轨宽带卫星的通信能力已经内置，待相关卫星发射后启用。他在发布会上亦宣布，截至9月7日，鸿蒙6和鸿蒙7终端设备数突破8500万。

何刚则介绍称，鸿蒙7当天起向Mate 80系列等机型推送，Mate 60系列10月起陆续开放，升级后整机性能提升15%，续航延长36分钟，三年前发布的Mate 60升级后仍能保持流畅，512GB机型最多可释放51GB存储空间；小艺升级为系统级智能体，可调用2100多项系统能力；鸿蒙星盾防诈上线以来已拦截460多万次潜在骗局，鸿蒙7新增芯片级境外转打检测和AI变声检测；面向听障和言语障碍用户的文本通话功能支持语音与文字实时互转；鸿蒙设备与iPhone、iPad和MacBook之间可以互传文件，并新增Apple Watch的消息和来电提醒。

余承东在发布会上表示，华为两代三折叠手机累计发货已超过100万台。

三折叠是华为定价最高的手机品类，“韬定律”芯片首先在这里实现量产落地，或许也说明这项技术目前的成本只能由最高端的产品承担。

那么，下一代“韬定律”芯片什么时候来？对此，何庭波在最新的论文中给出了时间表——麒麟2027的硅片已经流片，键合节距从1.5微米缩小到1微米，垂直互连超过1亿根。

另外，按照论文中给出的路线图，麒麟芯片的CPU主频2029年将达到4GHz，2031年达到5GHz，昇腾AI芯片预计在2030年前后引入逻辑折叠，到2035年AI硬件的集成度预计提升100倍以上。

（作者 郑晨烨）

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郑晨烨

资深记者。关注新能源、半导体、智能汽车等新产业领域，有线索欢迎联系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。