北京
机构：中金公司
研究员：刘泽龙/任丹霖/陈昊/李诗雯/朱镜榆/郑欣怡
公司近况
公司近期持续加码AI产品布局：8 月25 日，公司公告拟将部分募集资金用于新建光通信无源连接组件产业化项目；8 月25 日，公司中报披露AEC产品验证与量产进展；9 月2 日，公司表示已与全球领先的多家具身机器人公司展开合作，开发完成多款产品并实现批量供货。
评论
募投调整加码光通信产品布局。公司拟从原高频高速连接系统项目调减2 亿元募集资金，投向瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目。公司苏州相关生产线已批量交付，并研发高密度光连接器。AEC高速铜互连进入交付阶段。公司中报披露，苏州瑞创进入头部云服务商供应链，400G/800G AEC逐步批量交付，1.6T向北美客户送样；PCIe MCIO、DA-CEM开启小批量交付。我们认为，公司布局无源光通信和AEC高速铜互连，完善了AI连接产品矩阵，拓展AI基础设施领域的可触达市场空间。
具身智能连接产品矩阵持续丰富。公司已形成覆盖运动关节、动力供能、感知通信、通用互连及换电等环节的产品布局：关节模组及腰颈部连接器兼顾电源信号集成、抗振与旋转耐久，动力及电池连接器满足整机稳定供能和高压连接，高速以太网、射频与天线产品支撑视觉感知与数据传输，并通过高耐久线束、圆形连接器及换电连接器补齐整机电气闭环和快速补能需求。我们认为，公司加快具身智能场景连接器布局有助于拓展AI应用场景和长期业务空间。
盈利预测与估值
我们维持2026/27 年盈利预测4.4/6.2 亿元不变。当前股价对应2026/27 年38.2/27.0 倍P/E。维持跑赢行业评级，维持除权后目标价85.58 元不变，对应2026/27 年56.1/39.6 倍P/E，较当前股价有46.97%的上行空间。
风险
新能源汽车客户去库存及需求恢复不及预期； AEC等AI产品批量交付不及预期。
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