北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“密集光子波导至光纤边缘耦合”的专利，公开号CN122700214A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种系统包括：基板，所述基板中形成有多个凹槽及多组波导，其中所述多个凹槽的每个凹槽对应于所述多组波导的一组相应波导；及至少一个多芯单模光纤(MC‑SMF)光纤，所述光纤固定在所述多个凹槽的至少一个相应凹槽内，其中所述至少一个MC‑SMF光纤包括安置在包覆层内的多个内芯。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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