北京
国家知识产权局信息显示，江苏时恒电子科技有限公司申请一项名为“一种采用陶瓷空心微球制成的低介电常数、低微波损耗的微波通信材料及其制备方法”的专利，公开号CN122686069A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开一种采用陶瓷空心微球制成的低介电常数、低微波损耗的微波通信材料，由基体和陶瓷空心微球填料混合制备，所述基体为工程塑料或陶瓷基复合材料基体，所述陶瓷空心微球为微米级莫来石/石英复合陶瓷空心微球，所述材料用于制作5G天线罩、射频基材或PCB高频板材，其优点在于，采用微米级莫来石 / 石英复合陶瓷空心微球大幅降低复合材料整体密度，实现天线罩、射频基材轻量化，配合分段加压、阶梯固化、慢速降温等成型工艺，显著降低材料内应力，大幅提升高频 PCB 基板与天线罩的尺寸稳定性，解决传统无机填料易翘曲、变形、精度差的问题。
天眼查资料显示，江苏时恒电子科技有限公司，成立于2011年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏时恒电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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