北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“静电吸盘释放晶圆控制装置及其控制方法”的专利，公开号CN122699592A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种静电吸盘释放晶圆控制装置及其控制方法，电压控制模块先将施加至静电吸盘的电压自夹持电压下降至过渡电压，能够避免直接施加较高的反向电压导致晶圆上的电荷剧烈变化，从而导致晶圆出现偏移、滑片或碎片等风险，然后按反向电压规则向静电吸盘施加与所述夹持电压极性相反的反向电压，通过反向电压中和晶圆与静电吸盘之间的残余电荷，不再依赖于延长去吸附时间，能够极大地提高晶圆释放的效率；状态判断模块在所述电压控制模块向静电吸盘施加预设时间的反向电压后，判断晶圆是否满足释放条件，并在判断晶圆满足释放条件后，驱动静电吸盘释放晶圆，能够保证晶圆释放的稳定性，避免晶圆在释放时出现偏移、滑片或碎片等风险。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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