北京
国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种形状记忆合金驱动式沟齿的立式硅舟及加工工艺技术”的专利，公开号CN122699581A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开一种形状记忆合金驱动式沟齿立式硅舟及加工工艺，属于半导体晶圆承载工装技术领域。该硅舟包括天板、法兰、直立沟棒及自适应复合沟齿，沟齿为根部固定的悬臂结构，采用硅质基体、扩散阻挡层、形状记忆合金驱动层、防护涂层四层复合结构，驱动层分为全长贯穿式、根部局部嵌入式两种布设形式。本发明依托形状记忆合金温致可逆相变特性，配合沟齿常温微凹特殊构型，实现常温边缘微支撑、中心微间隙无接触防护，高温自适应抬升贴合全域面支撑的双模式工作机制，可自适应补偿热变形与加工装配误差。本发明解决了传统刚性硅舟全程硬接触、易划伤污染、晶圆滑移翘曲、工艺均匀性差的痛点，结构稳定、洁净度高、抗疲劳性优异，适配300mm及以上晶圆的扩散、ALD、LPCVD等立式高温量产工艺。
天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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