北京
国家知识产权局信息显示，芯昇科技有限公司、中移物联网有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“旁路电路的插入方法、装置、电子设备、计算机存储介质及程序产品”的专利，公开号CN122693557A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种旁路电路的插入方法、装置、电子设备、计算机存储介质及程序产品，方法包括：获取硬件描述语言设计文件及黑盒功能模块的配置信息；基于黑盒功能模块的配置信息，对硬件描述语言设计文件进行实例化识别，确定识别出的黑盒功能模块实例，提取黑盒功能模块实例的接口连接信息；基于每个黑盒功能模块实例对应的接口连接信息，生成对应的旁路电路硬件描述语言代码；基于旁路电路硬件描述语言代码对硬件描述语言设计文件进行修改，生成修改后的硬件描述语言设计文件。能够消除黑盒模块带来的测试盲区，提升旁路电路插入的效率与准确性。
天眼查资料显示，芯昇科技有限公司，成立于2020年，位于保定市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本48999.1928万人民币。通过天眼查大数据分析，芯昇科技有限公司参与招投标项目206次，财产线索方面有商标信息197条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可12个。
中移物联网有限公司，成立于2012年，位于重庆市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，中移物联网有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12340次，财产线索方面有商标信息653条，专利信息2465条，此外企业还拥有行政许可19个。
中国移动通信集团有限公司，成立于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团有限公司共对外投资了56家企业，参与招投标项目32853次，财产线索方面有商标信息2223条，专利信息48573条，此外企业还拥有行政许可51个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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