北京
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国家知识产权局信息显示，桂林电子科技大学;桂林电力电容器有限责任公司;桂林智源电力电子有限公司申请一项名为“一种电力电子功率模块集成封装方法”的专利，公开号CN122699600A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及功率半导体封装与测试技术领域，公开了一种电力电子功率模块集成封装方法，通过“设计‑仿真‑验证”闭环方法实现电‑热协同，将半桥模块寄生电感控制在24nH以内、回路寄生电感低至8nH；采用Cu颗粒4:6重量比的有压烧结工艺获得低电阻率和高剪切强度的烧结接头；热仿真结温远低于175℃安全阈值；成功驱动介质阻挡放电瞬态负载输出1900W三电平交流波形，解决了动态开关应力、热管理瓶颈、封装可靠性及缺乏瞬态负载验证的技术问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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