北京
国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种胶路面积和宽度测量方法、设备、存储介质和产品”的专利，公开号CN122694965A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及胶路检测技术领域，特别涉及一种胶路面积和宽度测量方法、设备、存储介质和产品，所述方法包括基于胶路信息获取检测区域；提取检测区域胶路轮廓，并基于胶路类别和/或轮廓层级将当前胶路分类为闭合胶路或非闭合胶路；对非闭合胶路进行最大轮廓提取处理并计算非闭合胶路的面积，和/或，对闭合胶路进行多层轮廓扣除处理并计算闭合胶路的面积；基于深度优先搜索对闭合胶路和无分叉非闭合胶路进行剪枝处理，得到第一目标骨架线，和/或，基于端点裁剪对分叉非闭合胶路进行剪枝处理，得到第二目标骨架线；基于第一目标骨架线或第二目标骨架线计算对应胶路的轮廓宽度。解决现有胶路检测方法计算效率和精度低的问题。
天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本963.6765万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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