北京
国家知识产权局信息显示，安徽亿年半导体有限公司申请一项名为“一种协同复配隔热的层合玻璃用中间膜及其制备方法”的专利，公开号CN122686045A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及中间膜技术领域，公开了一种协同复配隔热的层合玻璃用中间膜及其制备方法，协同复配隔热的层合玻璃用中间膜由聚乙烯醇缩丁醛树脂粉末、三乙二醇二（2‑乙基己酸酯）、硅烷化无机纳米隔热粒子、表面改性碳纳米管与助剂制成，制备方法包括对硅烷化无机纳米隔热粒子与表面改性碳纳米管在三乙二醇二（2‑乙基己酸酯）中进行高剪切分散、循环研磨与超声处理得到混料分散液，再与聚乙烯醇缩丁醛树脂粉末混合后挤出成型。本发明通过表面改性碳纳米管与硅烷化无机纳米隔热粒子复配，覆盖了全波段近红外线，消除了红黄偏色现象；分散工艺解决了填料团聚问题，降低了协同复配隔热的层合玻璃用中间膜的光学雾度。
天眼查资料显示，安徽亿年半导体有限公司，成立于2021年，位于滁州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5550万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽亿年半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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