北京
国家知识产权局信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司申请一项名为“基板承载装置和晶圆承载装置”的专利，公开号CN122699595A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开涉及一种基板承载装置和晶圆承载装置，其中，基板承载装置，包括：待固定件，用于承载基板，待固定件设有对接部；固定件，与待固定件相对设置，待固定件与固定件可拆卸连接；至少一个功能部件，安装于固定件；其中，在待固定件与固定件接合时，功能部件穿过固定件朝向待固定件延伸，并与对接部配合连接；在待固定件与固定件分离时，待固定件与功能部件随待固定件与固定件远离而分离，且功能部件保持安装于固定件。显著降低了更换或维护的操作难度，提升了更换或维护效率，并提高了功能部件的运行稳定性。
天眼查资料显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3584.0571万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波润华全芯微电子设备有限公司参与招投标项目192次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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