北京
国家知识产权局信息显示，西安爱德克美新材料有限公司申请一项名为“基于氰基-羟基分子间氢键的高透过低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122685881A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于氰基‑羟基分子间氢键的高透过低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。该聚酰亚胺由含氰基的二胺单体4‑(双(4‑氨基‑3,5‑二甲基苯基)甲基)苯甲腈和含羟基的二胺单体4‑(双(4‑氨基‑3,5‑二甲基苯基)甲基)苯酚与二酐单体4,4'‑六氟异丙基邻苯二甲酸酐通过两步法聚合制备。本发明在聚酰亚胺分子链中同时引入大体积三芳基甲烷侧基以及可形成分子间氢键的氰基和羟基，分子间氢键有效抑制了分子链的热运动，使薄膜的5%热失重温度最高可达518℃；且氢键网络抑制了电荷转移复合物效应，使薄膜在500nm波长下的透过率≥89%，同时在1MHz下介电常数低至2.59～2.87，实现了高耐热、高透明与低介电性能的协同优化，可满足柔性显示基板、5G通信器件等领域的应用需求。
天眼查资料显示，西安爱德克美新材料有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安爱德克美新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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