北京
国家知识产权局信息显示，芯壤科技（青岛）股份有限公司取得一项名为“一种电路板表面处理设备”的专利，授权公告号CN224722061U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板表面处理设备，包括镀膜筒体，还包括：升降组件、夹持组件，所述镀膜筒体内设有对电路板进行固定定位的所述夹持组件，所述镀膜筒体上设有对所述电路板进行取放的所述升降组件；所述夹持组件包括下圆盘，所述下圆盘的两侧分别固定连接对称的T形滑轨，两个所述T形滑轨的上端分别固定连接上圆盘，两个所述T形滑轨分别贴合所述镀膜筒体的上部开口。本实用新型当需要对电路板进行处理时，将需要处理的一组电路板分别放置在一组L形卡板与卡板之间，通过夹持组件，使一组卡板与L形卡板对电路板进行夹持固定，实现电路板的固定定位，并通过升降组件，使电路板进入镀膜筒体内部进行镀膜。
天眼查资料显示，芯壤科技（青岛）股份有限公司，成立于2016年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2062.7063万人民币。通过天眼查大数据分析，芯壤科技（青岛）股份有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息52条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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