北京
国家知识产权局信息显示，四川百晟兴新材料科技有限公司申请一项名为“一种铜排用热塑性封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN122686007A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种铜排用热塑性封装材料及其制备方法，所述铜排用热塑性封装材料原料包括以下组分：乙烯醋酸乙烯共聚物50~70份，三氧化二铝30~50份，马来酸酐接枝聚丙烯4~6份；其中，所述马来酸酐接枝聚丙烯的接枝率为0.9~2.2%。该铜排用热塑性封装材料通过引入马来酸酐接枝聚丙烯，不仅可以提高导热填料三氧化二铝的分散性和相容性，而且在后续热塑加工过程中能够与金属铜及其氧化层表面羟基反应形成化学键合，进一步提高了材料与铜排之间的粘结性，且经过实验验证发现，该粘接性的提高，恰好能够满足在封装材料热塑后进行环切处理时，能够一次性剥离掉铜排导电连接处的封装材，且同时不会产生空腔。
天眼查资料显示，四川百晟兴新材料科技有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，四川百晟兴新材料科技有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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