北京
半导体量测设备被称为芯片制造过程中的“眼睛”，电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）则是先进制程晶圆良率控制的核心装备之一。据爱集微报道，CD-SEM目前是国产化率第二低的半导体设备品类，仅次于光刻机，在业内有“小光刻机”之称。
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，惠然微电子在会上发布14纳米研发级和22纳米量产级12英寸晶圆CD-SEM eMILO-FW300，以及光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7、AI-电子束量测技术平台RMS。报道称，这些产品均达到国内领先水平，可与国际同类产品对标，部分属于国内首创。其中14/22nm CD-SEM向下兼容22纳米大规模量产、向上支撑14纳米前沿工艺研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备。
惠然微电子董事长王志刚博士把国产化的难点拆成三层。
在接受集微网专访时，王志刚指出，CD-SEM国产化面临跨学科技术集成、经验know-how积累、供应链配套三重核心壁垒。惠然微电子是国内以攻克电子束核心技术为主营业务的企业，产品线覆盖CD-SEM、电子束缺陷检测设备EBI、科研用扫描电镜SEM、聚焦离子束FIB-SEM，形成12英寸与6/8英寸多应用场景的产品矩阵，并率先将AI技术引入微观量测分析系统。
量产之外，惠然微电子也在同步铺开产业协同。9月1日，“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会在无锡举行，惠然微电子与华润微电子签署战略合作框架协议，双方围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制。
下一步，惠然微电子将力争实现国内首台光掩模版关键尺寸量测设备的量产落地。
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本文源自：市场资讯
作者：听潮
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