月产5.5万片！12英寸晶圆产线扩产落地！

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

• 第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。亚化咨询主办，工业参观西安奕斯伟材料科技股份有限公司（名额有限）

• 半导体与AI爆发对大硅片需求的影响，以及国内外领先大硅片企业项目规划与建设，电子级多晶硅与硅材料的最新技术与市场进展将是重点议题

百亿级扩产落地！华虹宏力143亿元加码无锡三期，新建月产5.5万片12英寸特色晶圆产线

9月1日，晶圆代工龙头华虹宏力正式发布重大对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力，将联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具公司三方机构，共同增资无锡华虹宏力三期半导体有限公司，落地全新12英寸特色工艺晶圆代工产线，总投资规模超百亿元，将大幅缓解国内功率半导体、特色模拟芯片产能紧缺格局。

公告披露，本次合资扩产项目总投资体量庞大，华虹宏力及旗下全资子公司合计出资约21.27亿美元，折合人民币约143亿元。其中华虹宏力主体出资10.43亿美元，上海华虹宏力出资10.84亿美元，多方增资完成后，标的公司无锡华虹宏力三期半导体注册资本将增至41.7亿美元。本次增资交易采用市场化平价机制，各方均按照1美元对应1元注册资本的标准完成增资，定价公允透明。

据资料显示，无锡华虹宏力三期为2025年10月底新设的专项项目主体，成立至今尚未开展实际经营业务，专为本次12英寸晶圆制造项目落地设立，定位高端特色工艺晶圆量产基地。项目核心规划为新建一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦非先进制程的特色工艺赛道，精准适配功率半导体、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片、功率器件、传感器等刚需领域，是当前国内半导体产业紧缺的特色产能。

资金来源方面，华虹宏力本次出资款项来源于上市募集资金及企业自有、自筹资金，资金结构稳健，不会对企业日常经营现金流造成压力。股权结构层面，本次多方增资落地后，无锡华虹宏力三期仍为华虹宏力控股子公司，企业始终掌握项目核心运营与技术主导权。依托地方国资、产业基金及政策性资本的资源加持，项目建设、产能落地节奏将全面提速。

作为全球特色工艺代工标杆企业，华虹宏力拥有业内覆盖最全面的特色工艺平台，深耕成熟特色制程多年，凭借高稳定性、高良率的工艺优势，长期深耕工业控制、汽车电子、消费电子、物联网等赛道，深度匹配国产芯片替代刚需。当前国内先进制程竞争白热化，而特色成熟制程产能持续供不应求，成为制约终端芯片量产的核心瓶颈。本次百亿级扩产布局，正是华虹宏力精准卡位产业痛点、补齐产能短板的核心战略动作。

华虹宏力表示，本次对外投资是公司立足长期产业发展、持续扩大晶圆制造产能规模、巩固行业龙头地位的关键布局。通过联动多方合资主体的资金、产业、地域资源，能够高效推进无锡三期项目建设，加速新增产能释放，持续提升公司市场竞争力与盈利能力，对企业未来经营业绩及长期高质量发展形成显著正向赋能。

资本市场层面，截至9月1日收盘，华虹宏力股价报250.33元/股，对应总市值达2412亿元，雄厚的资本实力为企业持续扩产、技术迭代提供坚实支撑。业内分析认为，特色工艺晶圆产能是半导体产业的“压舱石”，在汽车芯片、工业芯片国产化加速的背景下，华虹宏力无锡三期项目落地，将有效填补国内12英寸特色制程产能缺口，完善长三角半导体制造产业集群，持续推动国内成熟制程芯片自主可控进程，为本土半导体产业稳健发展注入百亿级新动能。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议主题—

1.全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

2.AI-HPC爆发下大硅片市场需求增长分析与预测

3.中国成熟制程与先进制程产能扩张对大硅片需求的影响

4.中国大硅片项目建设现状、挑战与未来规划

5.地缘政治与贸易摩擦对全球及中国大硅片市场的影响