北京
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华虹宏力公告，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与其他投资方共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资已获公司2026年9月1日董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。
本文源自：金融界AI电报
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