北京
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司取得一项名为“一种晶圆转移机械手”的专利，授权公告号CN224710076U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆转移机械手，包括晶圆叉和导流板。其中，晶圆叉的下部分叉形成两个叉臂，两个叉臂相互靠近的一侧沿第一方向凹陷形成晶圆承载部，用于对晶圆进行承载。晶圆承载部下端设置晶圆限位槽，用于在转运过程中对晶圆进行限位。第一方向平行于水平面。导流板设置于叉臂的表面。导流板在靠近叉臂表面的一侧向内收缩，使导流板与叉臂之间形成导流槽。导流板的表面设置有凸起的导流条，用于引导导流板表面的液体进行流动。本申请的技术方案能够实现晶圆在不同的缓冲槽之间的转运，并且在将晶圆从缓冲槽中取出时，晶圆转移机械手上附着的液体可以顺着导流槽和导流条流动，从而迅速去除残留的液体，防止晶圆以及缓冲槽内部受到污染。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2122次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息800条，此外企业还拥有行政许可241个。
太原晋科硅材料技术有限公司，成立于2024年，位于太原市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，太原晋科硅材料技术有限公司参与招投标项目258次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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