联瑞新材获机构调研，包括中泰证券股份有限公司、西部证券股份有限公司等14家机构

2026年9月1日，联瑞新材披露接待调研公告，公司于8月27日至8月28日接待中泰证券股份有限公司、西部证券股份有限公司等14家机构调研。

公告显示，联瑞新材参与本次接待的人员包括证券事务代表李欣安。

调研方式为特定对象调研,分析师会议，接待地点为联瑞新材会议室。

调研详情

第一部分 公司基本情况介绍

公司 42 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。

公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低 CUT 点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。

2026 年上半年，公司实现营业收入 62，936.92 万元，同比增长 21.21%；归属于上市公司股东的净利润 14，901.66 万元，同比增长 7.48%。

第二部分 提问回答

问题 1：请分析一下公司 2026 年上半年的经营情况

答：2026 年上半年，在产品销售上，公司继续深化“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，持续为客户创造价值，公司产品市场竞争力进一步提升：一方面通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动，角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升；另一方面，亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品，在先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域认证进程持续加快，销售呈较快增长趋势。上半年，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本波动等外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升。

问题 2：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设进度

答：项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快开展建设以应对 AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的增长需求。

问题 3：目前产能利用率情况

答：受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需求，公司产能利用率处于较高水平。

问题 4：公司未来产品结构变化趋势

答：展望未来，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板持续升级、高性能导热材料需求日益提升的行业发展趋势下，公司将持续紧抓下游应用领域市场升级的机遇，在优势领域提升市场份额的同时大力推进高性能产品研发与市场拓展，未来有望产品结构进一步优化。

第三部分 总结

通过会议问答的方式，公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调研机构人员对公司有了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的发展表示乐观，公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微