北京
国家知识产权局信息显示，东莞德晟电子科技有限公司申请一项名为“一种柔性无基材气凝胶隔热膜及其制备方法”的专利，公开号CN122668604A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种柔性无基材气凝胶隔热膜及其制备方法。所述隔热膜包括如下重量份的原料：气凝胶粉体200‑250份、粘结剂250‑400份、分散剂3‑6份、润湿剂0.5‑1份、消泡剂0.5‑1份、悬浮剂1‑5份、成膜助剂5‑10份、流平剂1‑2份、去离子水300‑400份。通过气凝胶粉体、粘结剂和各助剂的协同作用下，制备的隔热膜在保持优异隔热性能的同时，具备了良好的柔韧性、成膜性和加工适应性，能够满足电子产品轻薄化设计中的各种复杂应用环境的隔热需求，同时解决了现有技术中气凝胶隔热材料存在力学性能差、柔韧性不足、在水性体系中分散性差、界面相容性不佳等问题。
天眼查资料显示，东莞德晟电子科技有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞德晟电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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