北京
8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡开幕。华民股份全资子公司华民半导体首次亮相，展出直径达490mm的大尺寸高纯半导体硅部件材料，释放公司加码半导体材料业务的信号。
据了解，490mm已属大尺寸半导体硅材料范畴。此次展出的产品具备高纯度、电阻率分布均匀等特点，可作为硅电极、硅环、喷淋头、聚焦环、等离子分流盘等硅部件的关键原材料，适配刻蚀、离子注入等核心制造工序。
从技术难度来看，大尺寸高纯硅部件制造横跨晶体生长、热场控制、掺杂工艺与精密加工等多个环节，门槛较高。直径越大，拉晶热场均匀性越难维持，固液界面微小波动可能诱发位错、热应力甚至晶体开裂，一次失败成本高；径向掺杂均匀性控制难度同步上升，直接影响电阻率分布。同时，高纯硅要求金属杂质控制在极低水平，大尺寸提纯与污染防控难度显著更高；硅材料硬度高、脆性大，加工易出现崩边与开裂，对良率控制要求苛刻。能够稳定产出490mm级别产品，本身即体现企业在大尺寸高纯硅材料领域的综合工艺能力。
从市场空间来看，硅部件是刻蚀、离子注入等核心设备的关键原材料，属高频消耗类零部件。随着先进制程演进、3D NAND堆叠层数攀升，刻蚀工序占比提升，硅电极、硅环等消耗量随之增加；300mm晶圆产线扩产带动设备腔室尺寸放大，对大直径、高纯度硅材料的需求持续上升。目前高端大尺寸硅材料及部件仍高度依赖进口，国产化率较低，进口替代空间可观。
从技术路径来看，华民股份在单晶硅棒拉制、热场优化、掺杂工艺及快速拉晶等方面的技术积累，为其切入高纯半导体硅材料提供支撑。此次490mm产品亮相，意味着公司在产品规格与工艺能力上进一步升级。
今年以来，公司半导体业务产业化节奏明显加快，已将半导体硅材料作为重要战略发展方向，并围绕刻蚀设备核心硅部件加强产业链合作，正从技术储备向产业化落地转变。2026年上半年，半导体专用硅棒及硅部件实现营业收入约291万元，同比增长505.50%，毛利率达62.14%，已形成实际收入贡献。
此次亮相CSEAC，既是产品与技术能力的集中展示，也是连接设备厂商、零部件企业及晶圆制造客户的重要窗口。从光伏硅材料向半导体硅材料延伸，华民股份正围绕“硅”材料能力打开新成长空间，能否突破客户认证并实现规模化订单，是转型中值得持续关注的看点。
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