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Q1：晶圆减薄测厚有哪几类主流传感器方案？
行业内常见方案包括接触式LVDT位移传感器、电容式位移传感器、光学（激光/白光干涉）测厚传感器，以及基于X射线或红外的非接触测厚方法。不同方案在精度、成本、对晶圆表面状态的适应性上各有取舍。
Q2：LVDT相比电容式、光学式方案的优势是什么？
LVDT输出为电磁感应信号，不受晶圆表面反射率、透光性、介电常数变化影响，对磨削液雾气、粉尘等光学遮挡不敏感；全金属结构耐受磨削区振动与温度波动能力较强。
Q3：LVDT接触式测量会不会划伤脆性晶圆？
会有风险，因此减薄产线上的LVDT测头普遍采用气动加载配合限位机构控制接触力，并选用蓝宝石或聚晶金刚石等耐磨探针头材料，降低单点接触应力。
Q4：LVDT测厚是接触晶圆正面还是背面？
减薄工艺中晶圆正面（有源面）通常已贴膜保护并吸附在真空吸盘上，测厚探针一般接触磨削后的背面，或通过双探针（吸盘基准面+晶圆背面）差分测量得到实时厚度。
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