北京
国家知识产权局信息显示，德丽科技（珠海）有限公司申请一项名为“一种基于树脂塞孔工艺的印制电路板及其制作方法”的专利，公开号CN122662033A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提出了一种基于树脂塞孔工艺的印制电路板及其制作方法，基于树脂塞孔工艺的印制电路板包括：电路基板，包括多层间隔设置的电性能金属铜层，设置有至少一个机械通孔，机械通孔的孔壁电镀有基础金属铜层，基础金属铜层的内部填充有塞孔树脂，基础金属铜层与全部电性能金属铜层互联；铜箔层，为电路基板的最外层，不与电性能金属铜层抵接，基础金属铜层覆盖于铜箔层的外表面，塞孔树脂平齐于基础金属铜层的外表面。根据本发明实施例的技术方案，能够杜绝机械研磨对电功能性金属铜的磨损，提高PCB产品的良率。
天眼查资料显示，德丽科技（珠海）有限公司，成立于1995年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23080万美元。通过天眼查大数据分析，德丽科技（珠海）有限公司参与招投标项目9次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可87个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
