国家知识产权局信息显示,楚赟精工科技(上海)有限公司取得一项名为“半导体工艺设备”的专利,授权公告号CN224698242U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体工艺设备,包括:腔室、基座和加热装置,所述基座设于所述腔室内以承载基片,所述加热装置设于所述基座和所述腔室的腔室底板之间;加热支撑装置,贯穿所述腔室底板,支撑于所述加热装置底部;加热升降装置,位于所述腔室外,围设于所述加热支撑装置以带动所述加热装置升降运动;基座支撑装置,固定设于所述基座中部,活动贯穿所述加热升降装置并延伸至所述腔室外;旋转装置,转动连接所述基座支撑装置底部以带动所述基座旋转;基座升降装置,位于所述腔室外,围设于所述旋转装置,以带动所述基座升降运动。本实用新型提供的半导体工艺设备能够支持基座的快速温场校正。
天眼查资料显示,楚赟精工科技(上海)有限公司,成立于2014年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,楚赟精工科技(上海)有限公司参与招投标项目42次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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